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TS-0204B-IC封裝導電銀膠-上海騰爍TS-0204B-IC封裝導電銀膠-上海騰爍
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IC封裝導電銀膠
TS-0204B
產品概述
產品描述
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專門設計用于IC芯片封裝，適合用于中小尺寸芯片封裝； 優異的流變特性，不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。對各種材料均有良好的粘接強度，同時具備高可靠性。
功能和優勢
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