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TS-0120ACA
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用于RFID倒裝芯片粘接,適合用于高速點膠設備; 優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。 ...
TS-0220F
TS-0220F
用于LED芯片封裝,適合用于高速點膠設備; 優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。
TS-0220D
TS-0220D
用于LED芯片封裝,適合用于高速點膠設備; 優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。
TS-0204T
TS-0204T
用于IC芯片封裝,適合用于中小尺寸芯片封裝; 優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲現象。
TS-0220AG-IC
TS-0220AG-IC
用于LED芯片封裝和IC芯片封裝,適合用于高速點膠設備; 優異的流變特性,不會在點膠過程中出現拖尾或者拉絲...